CNBC 于 2026 年 5 月 25 日 发自 上海 报道，华为 在 美国出口管制 限制 Nvidia 向中国销售高端 AI 芯片的背景下，发布名为 LogicFolding 的新工程路径，并将其纳入 τ Scaling Law 研究叙事。
华为宣布的内容
- 华为半导体业务总裁 Tingbo He 于 2026 年 5 月 25 日（周一） 在 IEEE 国际电路与系统研讨会（ISCAS） 发表演讲。
- 华为称 今年秋季上市的 Kirin 手机芯片 将是首批采用 LogicFolding 的 商用芯片，通过将布局从 单层扩展至双层 提升能效。
- 公司目标在 2031 年 实现相当于 1.4 纳米制程 的能力；CNBC 同时指出 台积电 已开始 2 纳米量产。
- 华为称过去 六年 已基于该路径 设计并量产 381 款芯片。
CNBC 引述的竞争与分析师语境
- 稿件将发布与 Nvidia CEO 黄仁勋 上周对 CNBC 表示 Nvidia 已 「基本让出」 中国 AI 芯片市场给 华为 联系起来。
- The Asia Group 的 George Chen 对 CNBC 表示，这一轨迹可能 收窄 Nvidia 向中国销售 H200 等先进芯片的窗口。
- DGA Group 的 Paul Triolo 称堆叠/折叠设计可提升 有效密度，但 不能证明 已解决无 ASML EUV 情况下的 良率、功耗、热设计与器件性能 等完整 1.4nm 级制造 问题。
- Counterpoint 的 Neil Shah 警告 热设计与封装复杂度，并称能否规模化至 AI 数据中心 将是检验中国对西方制裁「变通路径」的 「终极试金石」。
- CNBC 回顾 2023 年 Mate 60 以 5G 回归，作为华为在中国与 Apple 智能手机竞争再起 的背景。
Primary source: CNBC — Huawei plans new smartphone chips this fall as rivalry with Nvidia and Apple heats up（2026 年 5 月 25 日）。