El 25 de mayo de 2026, CNBC informó desde Shanghái que Huawei presentó un nuevo enfoque de ingeniería llamado LogicFolding dentro de una narrativa de investigación τ Scaling Law, mientras las restricciones de exportación de EE. UU. limitan el acceso de Nvidia al mercado chino de chips de IA de gama alta.

Lo que anunció Huawei

  • Tingbo He, presidenta del negocio de semiconductores de Huawei, habló en el IEEE International Symposium on Circuits and Systems el lunes 25 de mayo de 2026.
  • Huawei dijo que los chips Kirin para smartphones que llegan este otoño serán los primeros comerciales con LogicFolding, ampliando el diseño de una capa a dos para mejorar la eficiencia energética.
  • La compañía apunta a capacidades equivalentes a tecnología de proceso de 1,4 nanómetros en 2031, mientras TSMC comenzó la producción en volumen de 2 nanómetros, según CNBC.
  • Huawei afirma haber diseñado y producido en masa 381 chips con el enfoque τ en los últimos seis años.

Contexto competitivo y de analistas citado por CNBC

  • CNBC vincula el anuncio con Jensen Huang de Nvidia, quien dijo la semana anterior que Nvidia ha «cedido en gran medida» el mercado chino de chips de IA a Huawei.
  • George Chen (The Asia Group) indicó que la trayectoria podría estrechar la ventana de Nvidia para vender chips avanzados como el H200 en China.
  • Paul Triolo (DGA Group) señaló que los diseños apilados pueden aumentar la densidad efectiva pero no demuestran fabricación 1,4 nm real sin resolver rendimiento, potencia, térmica y yield —especialmente sin herramientas EUV de ASML—.
  • Neil Shah (Counterpoint) advirtió sobre complejidad térmica y de empaquetado y dijo que escalar a datacenters de IA sería la «prueba definitiva» del workaround chino a las sanciones occidentales.
  • CNBC recuerda el regreso 5G del Mate 60 de 2023 como parte de la renovada competencia con Apple en smartphones en China.

Fuente primaria: CNBC — Huawei plans new smartphone chips this fall as rivalry with Nvidia and Apple heats up (25 de mayo de 2026).